☄ingnChenの書房

國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（20）日公布3月北美半導體設備訂貨／比貨比（B/B）值1.13，不但連六個月走揚，創下近19個月來新高，更是連續兩個月在1以上，顯示晶圓雙雄台積電、聯電積極擴產，半導體多頭續揚。

法人認為，半導體設備製造商的B/B值連兩個月在1以上，主要是反映晶圓代工廠商提高資本支出、加碼擴產，包括台積電、聯電近期啟動12吋晶圓廠興建計畫，代表客戶訂單到手，為下周法說會行情先添利多。

值得注意的是，SEMI指出，北美半導體設備廠商3月訂單金額14.8億美元，較2月增加10.7%；出貨部分，3月金額為13.1億美元，較2月的13.2億美元減少0.9%。

設備商說明，3月訂單金額增加，出貨金額減少，反映出半導體廠商對設備的需求很熱絡，3月B/B值達1.13 ，代表晶片設備業者每出貨100美元，即接獲113美元的訂單。

SEMI台灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，設備訂單持續增加，從持續攀升的B/B值表現，以及台積電可望調高資本支出，今年半導體設備市場展望也相當樂觀。

這波設備需求仍以先進製程為主，以台積電為例，在28奈米產能告緊下，中科Fab15第一、二期正加速投產，日前公司更透露今年提高後的資本支出將大於去年72.9億美元，創下歷史新高，有機會超越三星系統晶片部門（LSI）的73億美元。

隨著台積電實際資本支出比外資預期高，設備商接單接到手軟，聯電5月24日也將舉行南科12A第五、第六期動土典禮，雙雄大舉擴產，法人樂觀看待B/B值後市走勢。

台積電昨天股價下跌1.5元，收在84.3元；聯電收盤價14.6元，上漲0.1元。近五個交易日三大法人買超聯電30,171張，買超台積電16,307張。

【2012/04/21 經濟日報】

半導體業的法說會下周緊密登場，聯電、矽品、旺宏、華邦、瑞昱25日同天舉行，晶圓代工龍頭台積電26日接棒，日月光和聯發科27日登場。法人表示，各廠第二季業績可望優於第一季，半導體景氣落底復甦趨勢確立。

以上游IC設計而言，龍頭聯發科的智慧型手機晶片出貨量將在第二季挑戰2,000 萬套，但因對手高通（Qualcomm）積極搶市，第二季智慧型手機晶片價格變化和2G功能手機的衰退速度，將是法人關注焦點。

機上盒（STB）晶片廠揚智第一季營收超標，法人預期，單季EPS有機會超越財測預估的0.75元。網通晶片廠瑞昱第一季營收達53.32億元，季成長3.47%，表現符合預期，單季EPS亦有機會超過0.57元，法人預估第二季將有兩位數成長。

位居中游的晶圓代工業最被看好，特別是台積電客戶輝達、高通頻頻喊出28奈米產能不夠，二線代工廠趁勢卡位，25 日揭開半導體法序幕的聯電已加速導入28奈米量產。

26日舉行法說的台積電，首季營收略高於公司預估的1,053 億元高標後，外資看好第二季營運，估計單季營收成長率上看兩位數。

【2012/04/21 經濟日報】