☄ingnChenの書房

半導體股家登精密(3680)今天舉行法說會，公布第一季財報，合併營收為1.83億元，稅前純益3715萬元，年增逾倍，稅後盈餘3499萬元，每股盈餘0.84元，較去年的0.42元成長1倍。展望第二季，家登表示，隨晶圓代工客戶稼動率持續拉升，營收可望持續成長。

家登第一季在南科18吋(450mm)FOUP晶圓載具開始試產的帶動下，不受工作天數少影響，營收仍較上季小揚5.36%。

家登表示，目前確定第一季是全年谷底，第二季營收估可望較上季成長。

法人則預期，家登今年在18吋晶圓載具的帶動下，營收可望年增逾3成。

家登主要客戶包括晶圓代工大廠及記憶體廠商，今年2月南科分公司開幕，積極投入8吋、12吋、18吋晶圓載具的量產計劃，以及用於製程微縮的極紫外光微影(EUV)技術，其中18吋晶圓載具及極紫外光微影(Extreme Ultra-violet,EUV)技術，為家登今年主要成長動能。

儘管今年半導體市場仍以12吋晶圓為主流，18吋要到2015年才會放量，但法人認為，家登已開始提前投資，且今年在18吋晶圓載具的部份就會有業績下，預估營收可望年增逾3成。