close

6908481-2747655.gif  

全球最大晶片製造設備生產商應用材料(Applied Materials)16日公布,年度第一季淨利銳減77%,營收也下滑19%,但受惠於訂單回溫,第二季獲利和營收均可望強勁反彈。

應材預測,扣除必要成本後,第二季獲利可望達到每股20美分至28美分,優於彭博資訊訪調分析師預測的16美分。

Stifel Nicolaus公司分析師派翠克‧何(音譯)表示,三星與台積電等應材的最大客戶都在增加支出,有助於彌補應材在平面顯示器與太陽能面板設備的訂單減緩。他說,台積電與三星都在加單,應材可望受惠。

應材也預測,本季銷售可望較上季躍增5%至15%,達到23億美元至25億美元之間,高於分析師預測的20.9億美元。

應材執行長史普林特(Mike Splinter)說:「我們樂見第二季訂單動能強勁與整體前景好轉。」他表示,隨著智慧手機與平板製造商增加晶片訂單,多家晶圓代工廠已開始提高產能。應材上季對晶圓代工廠出貨增加75%。

投資人與分析師都將半導體設備訂單視為電子產品需求的指標。英特爾(Intel)與三星等晶片製造商往往依據未來兩年的需求預測,來調整新設備與廠房支出。

史普林特去年11月表示,晶片設備訂單已觸底反彈,已有客戶準備開始將工廠升級。

迄今年1月底的上季,應材淨利遽減77%至1.17億美元,相當於每股9美分,不如去年同期的5.06億美元或每股38美分。



arrow
arrow
    全站熱搜

    ingnchen 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()